晃晃悠悠游大江 发表于 昨天 16:12

EMC整改设计里面用到的绝缘材料是什么?

在 EMC 整改设计,尤其是 ESD 静电防护中,经常会使用各种绝缘材料来隔离放电路径、增加爬电距离、减少高频耦合,以及防止金属结构之间产生二次放电。下面是几种最常见的 EMC / ESD 绝缘材料。


1、麦拉片 Mylar(PET绝缘片)



麦拉片是 EMC 整改中最常见的绝缘材料之一,本质是 PET 聚酯薄膜,具有良好的绝缘性能、耐压性能和机械强度。常用于 PCB 与金属外壳隔离、LCD 背部绝缘、散热器隔离,以及防止静电直接耦合到敏感电路。

在 ESD 整改中,经常通过增加一层麦拉片来降低:

接触放电耦合
空气放电击穿
金属壳体二次放电

其特点:

成本低
易模切
厚度规格多
透明或乳白色常见

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2、青稞纸(绝缘纸板 / Fish Paper)



青稞纸属于传统电气绝缘材料,常用于电源、变压器、电机以及金属结构边缘绝缘。其特点是柔软、耐压较高、成本低、易加工。

在 EMC / ESD 整改中,常用于:

金属边缘隔离
高压区域防护
防止尖端放电
增加爬电距离

很多设备在空气放电测试时,金属锐边容易形成“尖端效应”,导致静电更容易击穿,此时会使用青稞纸进行覆盖绝缘。

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3、绝缘套管(热缩管)



热缩管是一种加热后收缩包覆导线或器件的绝缘材料,广泛用于线束、接插件、电源线以及高压区域保护。

在 EMC / ESD 中常用于:

导线绝缘
防止线束放电
抑制金属裸露点
避免高压击穿
减少放电尖端

部分热缩管还具有:

阻燃
屏蔽
双层胶防水

等特性。

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4、聚酰亚胺薄膜(PI / 金手指胶带 / Kapton)



PI 聚酰亚胺胶带(俗称金手指胶带)具有非常优异的耐高温性能与绝缘性能,在高端 EMC 整改中非常常见。

其特点:

耐高温
高频性能稳定
耐老化
绝缘强度高

常用于:

FPC区域绝缘
PCB高温区域
高频敏感线路
IC周边防护
ESD放电隔离

很多工程师在 ESD 整改时,会使用 PI 胶带对:

MCU
FPC接口
LCD排线
高频区域

进行局部绝缘处理,以减少静电耦合与二次放电。
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