导致静电破坏的三种放电模式
导致静电破坏的带电体，可能是作业人员、设备类以及半导体元件本身，这些原因可以被划分为三类：“人体带电模式（HBM）”、“设备模式（MM）”、“工件带电模式（CDM）”。人体带电模式（HBM：由人体向工件放电）
由于带静电的人体在接触工件导线时放电等原因，导致工件带电，随后又因工件接地，导致电路中产生放电电流，引发静电破坏。
外部静电带电物为人体时，由带电人体释放的电荷量很多，放电能量远远大于带电绝缘体。这种由带电人体向半导体工件放电的模式，被称为“人体带电模式”。
A：工件 B：电流
带电作业人员的手指等部位在不经意间接近半导体元件时，元件端子与手指之间会发生静电放电。（由于人类会四处活动，进行各类作业，极易带电）
设备模式（MM：由金属体、导电体向工件的放电）
静电带电物为设备时，被称为“设备模式”。在制造流程中使用的设备类若未接地，即使是导体也会带电。带电设备接触半导体工件外部端子时，电流会贯穿工件内部，造成静电破坏。
A：导电体 B：工件 C：电流
工件接触带电导电体时带电，并因工件接地导致静电破坏。
工件带电模式（CDM：工件自身带电导致的破坏）
就算针对人体模式、设备模式采取了充分的静电对策，在半导体工件的生产工序及组装过程中，仍有可能因静电放电导致破坏。这是工件自身带电时的静电放电破坏所导致的，被称为“工件带电模式”。在该放电模式中，半导体工件表面的摩擦等会使工件自身带电，最终电路、导线等导电体会因外部电场发生静电诱导。在该状态下，一旦导线接地，内部电场将发生急剧变化，放电电流流动，引发静电破坏。
A：工件 B：电流
半导体元件电路带电，元件端子靠近附近的导电体时放电，内部电路发生静电破坏。
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