【干货】 - 广东某一CD机辐射整改案例分享
此产品出口欧洲，所以CE-EMC的辐射测试是避免不了的，因为IO端口众多、数字芯片以及CLK也多、芯片工作频率也高也给EMC整改带来更多的挑战。废话不多说了，直接上干货，有问题或者疑问，直接联系本论坛版主或者网站最下部联系方式。
1、 8V电源的地和5V，12V，-12V的地用一个BEAD1206H121T磁珠连接。
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2、保持线路板地平面的完整性，低阻抗。去藕电容不离开IC太远，应靠近IC。
3、IC-A116.9344M晶振外壳接地，晶振两脚并联一个100K电阻。晶振到IC-A1的每个脚串联一个330欧电阻。**** Hidden Message *****
4、”IC-A1”USB_PWR,RAMCLK ,RAMCLK_OEB, CD_MCLK, MCLK, DAC_LRCLK, DAC_BCLK, DAC_DATA,MUTE,ILRCLK,IBCLK, AUD _SD1,DSP _MCK,DSP_DIO , SD_PWR, LCD_DATA, LCD_CLK , VCO_CLK, MCLK_VCO, SPISDO, SPISCLK, SPISDI，EMU_SCK，靠近IC附近加BEAD0402S600T磁珠。
5、U7（K4S641632）RAMCLK ,RAMCLK_OEB脚, 靠近IC附近加BEAD0402S600T磁珠。
6、U11（M25P40VMN6）SPISDI，SPISDO，SPISCLK，脚靠近IC附近加BEAD0402S600T磁珠。
7、CARD（SD卡槽）DAT0，CLK，脚靠近SD卡槽附近加BEAD0402S600T磁珠。
8、U3（AK4388）MCLK,DAC_BCLK,DAC_DATA, DAC_LRCLK，DAC_RSTN靠近IC附近加BEAD0402S600T磁珠。
9、U2（BU9543KV） DSP_MCK, DSP_DIO, DSP_RW,DSP_BUSY, DSP_EINT, DSP_RESETX , AUD_SD1, ILRCLK,IBCLK, DAC_DATA,DAC_LRCLK, DAC_BCLK, MCLK, CD_MCLK靠近IC附近加BEAD0402S600T磁珠。
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10、CN11接口AP919_RX,AP919_TX ,线路串接一个共模电感CHOK2012S261T。
11、CON4 （USB接口） DM_1A, DP_1A线路串接一个共模电感CHOK2012S261T。
12、U3 电源输入脚C53电容加大到22uF，布线时候先过大电容再过小电容且靠近U3。
13、U7（K4S641632）电源输入电容C76，C77，C78，C79加大到105且靠近IC。
14、显示板 晶振外壳接地，晶振两脚并联一个100K电阻。晶振到IC的每个脚串联一个330欧电阻。
15、控制线加磁环绕2圈。
整改前测试数据垂直测试数据
水平测试数据
整改后测试数据垂直测试数据
水平测试数据
学习学习.............. 12121212121212121 看看，居然还可以这样 XDNBI...... 学习一下 学习学习 感谢大咖的经验分享 1111111111 11111111111111
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