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【干货】 - 广东某一CD机辐射整改案例分享

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发表于 2019-9-1 11:45:46 | 显示全部楼层 |阅读模式

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此产品出口欧洲,所以CE-EMC的辐射测试是避免不了的,因为IO端口众多、数字芯片以及CLK也多、芯片工作频率也高也给EMC整改带来更多的挑战。

废话不多说了,直接上干货,有问题或者疑问,直接联系本论坛版主或者网站最下部联系方式。

1、 8V电源的地和5V,12V,-12V的地用一个Bead1206H121T磁珠连接。

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2、保持线路板地平面的完整性,低阻抗。去藕电容不离开IC太远,应靠近IC。

GND完整性

GND完整性

3、IC-A1  16.9344M晶振外壳接地,晶振两脚并联一个100K电阻。晶振到IC-A1的每个脚串联一个330欧电阻。
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4、”IC-A1”  USB_PWR,  RAMCLK ,RAMCLK_OEB, CD_MCLK, MCLK, DAC_LRCLK, DAC_BCLK, DAC_DATA,MUTE,  ILRCLK,  IBCLK, AUD _SD1,DSP _MCK,  DSP_DIO , SD_PWR, LCD_DATA, LCD_CLK , VCO_CLK, MCLK_VCO, SPISDO, SPISCLK, SPISDI,EMU_SCK,靠近IC附近加BEAD0402S600T磁珠。

串磁珠

串磁珠

串磁珠

串磁珠

串磁珠

串磁珠

串磁珠

串磁珠

5、U7(K4S641632)RAMCLK ,RAMCLK_OEB脚, 靠近IC附近加BEAD0402S600T磁珠。

串磁珠

串磁珠

6、U11(M25P40VMN6)SPISDI,SPISDO,SPISCLK,脚靠近IC附近加BEAD0402S600T磁珠。

SPISDI,SPISDO,SPISCLK

SPISDI,SPISDO,SPISCLK

7、CARD(SD卡槽)DAT0,CLK,脚靠近SD卡槽附近加BEAD0402S600T磁珠。

SD

SD

8、U3(AK4388)MCLK,  DAC_BCLK,  DAC_DATA, DAC_LRCLK,DAC_RSTN靠近IC附近加BEAD0402S600T磁珠。

MCLK DAC_BCLK DAC_DATA DAC_LRCLK DAC_RSTN.JPG

9、U2(BU9543KV) DSP_MCK, DSP_DIO, DSP_RW,DSP_BUSY, DSP_EINT, DSP_RESETX , AUD_SD1, ILRCLK,  IBCLK, DAC_DATA,DAC_LRCLK, DAC_BCLK, MCLK, CD_MCLK靠近IC附近加BEAD0402S600T磁珠。

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10、CN11接口  AP919_RX,  AP919_TX ,线路串接一个共模电感CHOK2012S261T。

共模电感CHOK2012S261T

共模电感CHOK2012S261T

11、CON4 (USB接口) DM_1A, DP_1A线路串接一个共模电感CHOK2012S261T。

USB DM_1A  DP_1A线 CHOK2012S261T.JPG

12、U3 电源输入脚  C53电容加大到22uF,布线时候先过大电容再过小电容且靠近U3。

Cap.JPG

13、U7(K4S641632)电源输入电容C76,C77,C78,C79  加大到105且靠近IC。

Cap-1.JPG

14、显示板 晶振外壳接地,晶振两脚并联一个100K电阻。晶振到IC的每个脚串联一个330欧电阻。

LCD.JPG

15、控制线加磁环绕2圈。
CORE.JPG

整改前测试数据
垂直测试数据
befor Debug - V.JPG

水平测试数据

befor Debug - H.JPG

整改后测试数据
垂直测试数据
after debug - V.JPG

水平测试数据

after debug - H.JPG

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