理论上地是“0V”，应该最安全。实际上却出现：屏幕闪烁、卡屏、死机、重启、触控失灵等。
实际中：PCB 地、机壳地、大地之间存在 阻抗（尤其是电感），在高频（静电脉冲上升沿通常 0.7~1ns），任何一段导线都不是理想的零阻抗。
接地线有 电感（L），快速电流变化（di/dt 很大） → 根据 V = L × di/dt，会在接地线上产生 瞬时电压差（地弹）。即使是“接地端子”，在 ESD 瞬间也会出现几伏甚至几十伏的电压跳变！所以：“接地端子有反应”是正常的物理现象，说明 ESD 电流正在通过它泄放。
- 电感效应明显，哪怕几厘米的地线都有几 nH。
- 上升沿陡峭的电流（几十安培级）会在地线上产生数十甚至上百伏的瞬态电压。
👉 这说明“地”上也会瞬间抬高几百伏！
共模电位上升影响逻辑地当接地端子被击穿时，整个机壳、接口屏蔽层、甚至内部 GND 平面都会同时抬升。
内部 MCU、触控 IC、显示屏驱动电路的 参考地 也瞬间漂移。
这时： - IC 输入参考的“地”不再是 0V；
- 逻辑电平门限被破坏；
- 导致 MCU 暂停、复位或触控失效。
致“卡屏”的机制：
| 故障模式 | 原理 | MCU 复位或跑飞 | 地弹导致电源或复位引脚误触发 | LCD 驱动 IC 错误 | 数据线受到干扰，发送错误指令 | FPC 排线天线效应 | 长排线接收 ESD 辐射，引入噪声 | 电源电压波动 | ESD 引起电源瞬间跌落，导致芯片重启 | Flash 或 RAM 数据损坏 | 高频干扰引发软错误（Soft Error） |
验证方法
| 方法 | 说明 | 使用示波器探头测 MCU 复位引脚 | 看是否在 ESD 时被拉低 | 测量 地平面噪声 | 用差分探头测两点地之间电压 | 用近场探头扫描 FPC 排线 | 查找 ESD 干扰耦合热点 | 断开屏幕线，看主板是否还异常 | 判断是主板问题还是屏幕问题 |
根本原因（Root Cause）
| 原因 | 说明 | ❌ 接地系统设计不良 | 机壳地与电路地之间未做合理单点连接，形成地环路 | ❌ 屏蔽不完整 | 屏幕、FPC 排线、主控板缺乏屏蔽 | ❌ 滤波缺失 | 电源和信号线无 TVS、磁珠、电容滤波 | ❌ PCB 布局不合理 | 数字地与模拟地混接，地平面不完整 | ❌ ESD 防护器件不足 | 未在接口处加 TVS 二极管或 ESD 保护芯片 |
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