PCB layout - 电磁兼容网

PCB电路板生产中的背钻技术Back Drill

做过PCB设计的朋友都知道，PCB过孔的设计其实很有讲究。今天为大家详解PCB电路板生产中的背钻技术。 1，什么PCB背钻? 背钻就是孔深钻中比较特殊的一种，在多层板制作中，例如12层板的制作，我们需要将第1层连到第9层，通常我们钻出通孔(一次钻)，然后沉铜。这样第1层直接连到第12层，实际我们只需要第1层连到第9层，第10到 ...

09846

286 发表于 2022-4-19 PCB layout

高速差分走线过孔EMC特性研究

在一个高速印刷电路板（PCB）中，通孔在降低信号完整性性能方面一直饱受诟病。然而，过孔的使用是不可避免的。在标准的电路板上，元器件被放置在顶层，而差分对的走线在内层。内层的电磁辐射和对与对之间的串扰较低。必须使用过孔将电路板平面上的组件与内层相连。幸运的是，可设计出一种透明的过孔来最大限度地减少对 ...

012529

286 发表于 2022-4-19 PCB layout

PCB 信号完整性问题-PCB Signal Integrity Concerns

1. 如果需要穿过接地层空隙（即护城河、槽、屏障）以实现低速 I/O 以穿过数模部分，请使用具有高 DCR 的电阻器或铁氧体来帮助减慢信号边缘过渡，以尽量减少辐射 EMI。作为替代方案，许多 CPU，例如 PIC32MZXXEFXX、PIC32MZXXDAXX 和 PIC32MKXX 系列，具有用于相同目的的具有用户可编程压摆率控制的 I/O（有关详细信息，请 ...

011664

曾工发表于 2022-1-28 PCB layout

PCB Layer Strategy - PCB叠层策略

4-Layer PCB - 4层PCB示例 [*]– Layer 1 component plus signal side (short traces) [*]– Layer 2 ground plane [*]– Layer 3 power plane [*]– Layer 4 signal 注意：强烈建议用于所有高速以太网 LAN 设计和满足大多数 EMC、EMI 和 EFT 要求的最低要求。 6-Layer PCB - 6层PCB示例 [*]– Layer 1 component plus ...

010984

曾工发表于 2022-1-28 PCB layout

PCB Bypassing - PCB 旁路

1. 旁路电容应放置在 PCB 上所有电源入口点附近。这些电容将允许不需要的高频噪声进入设计；噪音将被简单地分流到地面。 2. 设计中的所有 IC 电源连接和所有稳压器都应使用 x10 或 x100 十倍数值的多个旁路电容器，扩展滤波频段。 3. 所有旁路电容引线应尽可能短。最好的解决方案是电容器表面贴装焊盘内的平面连接通孔 ...

016665

曾工发表于 2022-1-28 PCB layout

PCB Layout “最佳实践”建议

注意：如果您的设计需要 EMC/EMI/EFT/ESD 测试和认证，并且在尽可能多地遵循以下建议后，建议您尽早与目标合规实验室联系，例如联系我们并与曾工进行设计前会议 , 这样他们的智慧就可以学习并应用于早期的设计工作。这些负责人在哪些有效和无效方面拥有丰富的经验。 1. 布局差分和高速走线首先在与接地层相邻的PCB层上保 ...

117238

曾工发表于 2022-1-28 PCB layout

华为模拟电路讲义

014069

pcb设计发表于 2021-12-13 PCB layout

华为模拟电路手册

012121

pcb设计发表于 2021-12-13 PCB layout

华为硬件工程师手册全（159页）

013355

pcb设计发表于 2021-12-13 PCB layout

华为PCB布线规则