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在外层时，如果两信号线间距是3W，也就是说中间能插入一个线宽的线。这个时候如果你中间加个地，但是过孔不是打的很多，孔间距大于1/10信号波长，那么这不是在消除串扰，而是在增加串扰。因为串扰能从这个中间地线耦合过来。也就是说在外层，中间要加一根地线作为隔离，这个隔离线上能打很多过孔才行。因为3W线宽，己经能 ...

高速信号走线屏蔽规则 如上图所示：在高速的PCB设计中，时钟等关键的高速信号线，走需要进行屏蔽处理，如果没有屏蔽或只屏蔽了部分，都是会造成EMI的泄漏。建议屏蔽线，每1000mil，打孔接地。 高速信号的走线闭环规则 由于PCB板的密度越来越高，很多PCB layout工程师在走线的过程中，很容易出现这种失误，如上图所 ...

1、接口与保护 （1）走线通流量 有雷击浪涌测试（带有防雷型TVS管、陶瓷气体放电管）要求的I/O端口，信号线的通流量要足够，走线原则上要求：﹥15mil/1盎司。 （2）走线的顺序 走线遵循“防护+滤波+接口芯片”，即信号线先“走到”防护器件（如TVS管、保险丝），然后通过电容、电阻等滤波，最后才连接到需要防护的器件。 ...

在原理图选择design→make schematic library，在生成的元件库里就有了，然后再复制到自己的库里。

1. 信号完整性问题良好的信号完整性，是指信号在需要的时候能以正确的时序和电压电平数值做出响应。反之，当信号不能正常响应时，就出现了信号完整性问题。信号完整性问题能导致或直接带来信号失真、定时错误、不正确数据、地址和控制线以及系统误工作，甚至系统崩溃，信号完整性问题不是某单一因素导致的，而是板级设计中 ...

3W规则： 为了减少线间串扰，应保证线间距足够大，当线中心间距不少于3倍线宽时，则可保持70%的电场不互相干扰，称为3W规则。如要达到98%的电场不互相干扰，可使用10W的间距。 20H规则： 由于电源层与地层之间的电场是变化的，在板的边缘会向外辐射电磁干扰。称为边沿效应。 解决的办法是将 ...

【导读】在高速、高技术产品中，单面和双面PCB的应用带来了附加的EMC问题。这个问题为使用特殊的先进的布线技术带来了困难。本文就将基于这个问题为大家讲解下如何应对单、双面板EMC布线规则的方法，保证你们能轻松就学会。 在电子产品尤其是高频电子产品的EMC设计上，单面和双面PCB系列存在特殊的考虑。在高速、高技术产 ...

一、电路板设计步骤 一般而言，设计电路板最基本的过程可以分为三大步骤。 (1). 电路原理图的设计: 电路原理图的设计主要是PROTEL099的原理图设计系统（Advanced Schematic）来绘制一张电路原理图。在这一过程中，要充分利用PROTEL99所提供的各种原理图绘图工具、各种编辑功能，来实现我们的目的，即得到一张正确、精美的 ...

中心议题： [*]开关电源的共模和差模噪声路径模型 [*]开关电源电路主要元件的高频模型 [*]开关电源共模和差模噪声的电路模型 开关型变换器噪声的干扰路径为干扰源和被干扰设备提供了耦合条件，对其共模干扰和差模干扰的研究尤为重要。本文主要分析了电路主要元器件的高频模型以及共模和差模噪声的电路模型，为开关电源PCB ...

随着近几年对速率的要求快速提高，新的总线协议不断的提出更高的速率。传统的总线协议已经不能够满足要求了。串行总线由于更好的抗干扰性，和更少的信号线，更高的速率获得了众多设计者的青睐。而串行总线又尤以差分信号的方式为最多。所以在这篇中整理了些有关差分信号线的设计和大家探讨下。1.差分信号线的原理和 ...

1.CLK(包括DDR-CLK) 基本走线要求: 　　1. clk 部分不可过其它线, Via 不超过两个. 　　2. 不可跨切割,零件两Pad 间不能穿线. 　　3. Crystal 正面不可过线,反面尽量不过线.. 　　4. Differential Pair 用最小间距平行走线.且同层 　　5 clk 与高速信号线(1394,usb 等)间距要大于50mil. 2. VGA: 基本走线要求: 　　1. RED、 ...

一、过孔的寄生电容和电感 过孔本身存在着寄生的杂散电容，如果已知过孔在铺地层上的阻焊区直径为D2,过孔焊盘的直径为D1,PCB板的厚度为T,板基材介电常数为ε,则过孔的寄生电容大小近似于： C=1.41εTD1/(D2-D1) 过孔的寄生电容会给电路造成的主要影响是延长了信号的上升时间，降低了电路的速度。举例来说，对于一块厚度 ...

布线（Layout）是PCB设计工程师最基本的工作技能之一。走线的好坏将直接影响到整个系统的性能，大多数高速的设计理论也要最终经过 Layout 得以实现并验证，由此可见，布线在高速 PCB 设计中是至关重要的。下面将针对实际布线中可能遇到的一些情况，分析其合理性，并给出一些比较优化的走线策略。 主要从直角走线，差分走线 ...

中心议题: * EMI的产生及抑制原理详析 * 数字电路PCB的 EMI控制技术详析 * EMI的其它控制手段详析 * EMI分析与测试详析 解决方案： * 叠层设计、合理布局、布线 * 电源系统设计、接地、串接阻尼电阻、 屏蔽、扩频 引言 随着IC 器件集成度的提高、设备的逐步小型化和器件的速度愈来愈高，电 ...